Semicondutores no Sudeste Asiático: acordo tenta acelerar chips no Brasil
Publicada em 27 de maio, 2026.
Atualizada em 30 de junho, às 14:04.
Semicondutor aparece em tudo o que você usa, mas a parte “invisível” é o que faz funcionar: o chip precisa de proteção e estrutura para aguentar o uso no mundo real. E é aí que uma missão do Brasil no Sudeste Asiático tenta encurtar o caminho até o Brasil.
O foco está numa negociação em andamento que envolve a empresa brasileira Tellescom com parceiros da Malásia. A ideia é instalar no Rio Grande do Sul (RS) uma fábrica de encapsulamento de semicondutores voltada à indústria automotiva. (Encapsulamento é a etapa em que o chip recebe essa proteção para ser usado em equipamentos.)
Na prática, a iniciativa se encaixa numa aproximação do Brasil com cadeias globais de microeletrônica e rotas de inovação. O ponto-chave é que semicondutores sustentam tecnologias ligadas a saúde, mobilidade, telecomunicações e energia.
E não fica só no chão da fábrica. A missão também organizou cooperações em frentes como computação quântica, encapsulamento de chips, design de circuitos integrados e pesquisa aplicada. Entre os encaminhamentos citados estão a ampliação do programa CI-Inovador no Sudeste Asiático, a divulgação de bolsas internacionais para pesquisadores brasileiros e o acompanhamento dos acordos na agenda.
Pensa assim: é como montar uma peça de encaixe para um quebra-cabeça grande. Se você só pega a parte “bonita” (pesquisa), mas não ajusta o “suporte” (capacitação e industrialização), o resultado demora. A missão tentou ligar o suporte ao avanço em várias frentes, para não ficar um pedaço sozinho.
O que muda na prática
- Público-alvo: governo, academia e indústria (com 16 representantes)
- Foco tecnológico: computação quântica, encapsulamento e design de circuitos integrados
- Aplicação industrial: fábrica no RS para a indústria automotiva
- Trilha de capacitação: oportunidades de bolsas para pesquisadores
A coordenação foi do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), entre 24 de abril e 9 de maio, com passagens por Singapura, Filipinas e Malásia.
Em Singapura, a delegação visitou o Centre for Quantum Technologies (CQT), ligado à National University of Singapore (NUS), e o National Quantum Computing Hub. Também se reuniu com a Singapore Semiconductor Industry Association (SSIA) e a Astar, além de conhecer o RIE 2030, com investimento aproximado de S$ 37 bilhões em P&D de 2026 a 2030.
Nas Filipinas, o Brasil organizou o I Diálogo Brasil–Filipinas sobre Semicondutores e Microeletrônica, com memorando assinado entre a Abisemi e a entidade Semiconductor and Electronics Industries in the Philippines Foundation. A agenda incluiu encontros para ampliar cooperação em pesquisa e desenvolvimento e visitas à UP Diliman, além de reunião com o Departamento de Ciência e Tecnologia das Filipinas (DOST).
Na Malásia, a comitiva participou da Semicon Southeast Asia 2026 e assinou ou encaminhou seis memorandos de entendimento, citando acordos com o Mimos, o Renato Archer, o Instituto Eldorado e o Inpe. O foco foi semicondutores para mobilidade elétrica e sistemas espaciais, além do lançamento do ChampionChip eXperience Malaysia, com previsão de formar 300 profissionais em design de chips.
E daí pra mim? Para quem trabalha com tecnologia ou depende dessas cadeias, a missão tenta abrir mais portas para cooperação, formação e capacidade instalada que pode reduzir o espaço entre pesquisa e produto.
